鍍層膜厚測(cè)量?jī)x(XRF-2020韓國(guó)Micropioneer)

儀器功能及應(yīng)用：

測(cè)量各類五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。

可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應(yīng)電鍍加工廠，成品來料檢測(cè)半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。

特點(diǎn)：

一. 采用X射線熒光光譜法無損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！

二. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。

三. 鍍層層數(shù)：可測(cè)5層。

四. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸：標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)

五. 測(cè)量時(shí)間：通常15秒。

X-RAY膜厚測(cè)量?jī)xXRF-2000L韓國(guó)測(cè)厚儀

全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦！

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

韓國(guó)MicroP XRF-2020膜厚儀

功能應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

電鍍測(cè)厚儀深圳韓國(guó)XRF-2020膜厚儀

可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.02-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

韓國(guó)XRF-2020功能及特點(diǎn)

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

X-RAY膜厚測(cè)量?jī)xXRF-2000L韓國(guó)測(cè)厚儀:快速無損測(cè)量電鍍層厚度

適合電鍍加行業(yè)，成品來料檢測(cè)等

韓國(guó)Micropioneer XRF-2000系列型號(hào)均已升級(jí)為XRF-2020系列